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村田电容GCE216R71H102MA01

村田电容GCE216R71H102MA01
产品详细介绍

产品分类:村田电容

型号:村田电容GCE216R71H102MA01

产品特点:125℃ 汽车传动设备/安全设备

防故障功能 弯曲裂纹对策 AEC-Q200 回流焊接

L尺寸:2 ±0.3mm

W尺寸:1.25 ±0.2mm

T尺寸:0.6 ±0.1mm

温度特性:X7R (EIA)

额定电压:50Vdc

静电容量:1000pF

静电容量 许容差:±20%


【电容固体电解质】

1952年开发的用于钽电容GCE216R71H102MA01的第一种,二氧化锰固体电解质的电导率比所有其他类型的非固体电解质好10倍。它还影响了铝电解电容器的发展。 1964年,第一台带有固体电解质SAL电解电容器的铝电解村田电容器由飞利浦开发出市场。[29]

随着数字化的开始,英特尔于1971年推出了它的第一台微型计算机MCS 4,并于1972年推出了惠普第一款袖珍计算器之一。[30] [31]电容器的要求在降低旁路和去耦电容器的等效串联电阻(ESR)方面有所增加。[32]二氧化锰类电解质应该更好。

直到1983年,三洋还通过其“OS-CON”铝电解电容器实现了降低ESR的新步骤。这些村田电容器GCE216R71H102MA01使用固体有机导体,电荷转移盐TTF-TCNQ(四氰基喹啉二甲烷),与二氧化锰电解质相比,电导率提高了10倍。[33] [34] [35]

减少ESR的下一步是由Alan J. Heeger,Alan MacDiarmid和Hideki Shirakawa于1975年开发导电聚合物。[36]导电聚合物如聚吡咯(PPy)[37]或PEDOT [38]的导电性比TCNQ的导电性能高100至500倍,并且接近金属的导电性。

1991年松下以“SP-Cap”,[39]称为聚合物铝电解电容器进入市场。这些带有聚合物电解质的铝电解电容器的ESR值非常低,可直接与陶瓷多层电容器(MLCC)相媲美。它们仍然比钽电容器便宜,并且它们的笔记本电脑和手机的扁平设计也与钽芯片电容器竞争。

三年后,广东村田电容使用PPy聚合物电解质阴极的钽电解电容器。 1993年,NEC推出了名为“NeoCap”的SMD聚合物钽电解,深圳村田电容现货。 1997年,三洋紧随其后的是“POSCAP”聚合物钽芯片。

Kemet在“1999年推车”会议上提出了一种用于钽聚合物电容器的新型导电聚合物。[40]该电容器使用了新开发的有机导电聚合物PEDT Poly(3,4-亚乙基二氧噻吩),也称为PEDOT(商品名Baytron®)[41]




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